在半导体、新能源、汽车电子、消费电子、Mini LED、5G通讯、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、芯片封装、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，在产品贴合面、胶水或银浆中，难以避免地会产生气泡或空洞的问题，这些气泡或空洞不仅影响产品的外观，更主要是会导致产品密封性差、散热性差、热阻高，严重影响产品质量、性能和可靠性，降低产品良率，甚至造成电子元器件功能失效，发生质量事故，出现安全隐患。而解决这个问题的最佳方法就是采用真空压力除泡烤箱来消除空洞或气泡。今天，我们就来详细了解一下这款消除气泡的利器。


一、什么是真空压力除泡烤箱？


真空压力除泡烤箱是一种专门用于去除产品内部或表面气泡的设备，它采用真空和压力即正负压交替的方式，能够在不破坏产品表面完整性的情况下，有效地将气泡从产品中排除。这种除泡烤箱适用于各种材质，如金属、塑料、玻璃、复合材料等，是各行各业解决气泡或空洞问题的得力助手。


浩宝真空压力除泡烤箱，正负压除泡快


二、真空压力除泡烤箱的工作原理：


真空压力除泡烤箱的运行的工作原理是利用抽真空形成气泡内外的压力差，使得气泡内的气体压力变大并膨胀、破裂，同时在真空环境下，水分等沸点降低，经过加热更容易形成蒸汽溢出，从而降低空洞。同时，对于某些产品，通过充气给予正压，并反复调整压力的变化，能够模拟实际使用过程中材料承受压力的情况，使得气泡更容易从材料内部挤压排出。


浩宝真空压力烤箱腔体，国标安全认证


真空处理是为了防止胶水等粘结剂受热氧化及使气泡膨胀、溢出，而充气加压是将粘结剂内的气泡压除，避免气泡或者空洞的产生。




三、真空压力除泡烤箱的优势：


真空压力除泡烤箱具有高效除泡等优势


浩宝开发的真空压力除泡烤箱，具有多种优势：


• 除泡快：采用正负压力，有效去除气泡或空洞，去除产品内部和表面的气泡，提高产品的质量和性能；


• 效率高：加热、冷却速度快，有单腔、双腔、三腔和四腔等各种腔体可供选择，工作效率高、产能大，可以大幅缩短除泡时间，降低生产成本；


• 适应广：浩宝真空压力烤箱采用多重过滤系统，洁净度高，压力、温度和时间可调整，适应各种领域的除泡工艺，无论是金属、塑料、胶水还是玻璃等材质，真空压力除泡烤箱都能够轻松应对。


• 操作易：采用浩宝自研操作控制系统，屏幕显示和提示简单明了，温度和压力曲线实时可见，操作方便，容易维护。


• 更安全：真空压力除泡烤箱使用电能进行工作，不会产生任何污染环境的排放物，配备多重保护装置和报警系统，更加安全环保。


四、真空压力除泡烤箱主要的应用场景：


真空压力除泡烤箱可用于半导体、汽车等


半导体：半导体芯片黏结（DAF）封装工艺中，产生气泡会导致后续应力、热阻等问题，使得半导体芯片与片材在后续的回流焊封装过程中受到较大的应力而损坏。通过真空压力除泡，可有效消除芯片黏结和封装等不良问题。


电子行业：在电子行业中，产品印刷或胶水涂覆产生的气泡会影响其导电性能、导热性能和美观度等。使用真空压力除泡烤箱可以迅速、有效地去除这些气泡，提高产品质量。


汽车行业：汽车零部件如PI高分子材料中的气泡会影响其强度和耐久性，车规级的IGBT功率模块在边框密封胶或灌注硅凝胶时，也会产生气泡。通过真空压力除泡烤箱的应用，可以确保上述汽车零部件的性能达到最优状态，大大提升可靠性。


航空航天：航空航天领域的材料要求极为严格，气泡的存在会严重影响材料的性能。使用真空压力除泡烤箱可以确保材料的质量，为航空航天事业的发展提供坚实保障。


玻璃行业：玻璃制品中常常存在气泡，严重影响了产品的透明度和美观度。真空压力除泡烤箱能够迅速去除玻璃中的气泡，提高产品的质量。


其他行业：除了上述行业，真空压力除泡烤箱还在显示面板、建筑、包装、印刷等领域有着广泛的应用。


真空压力除泡烤箱主要应用工艺：


总体而言，真空压力除泡烤箱常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，是各行各业解决气泡问题的必备利器。通过了解它的工作原理、设备优势和应用场景，我们可以更好地利用这款设备来提高产品的质量和性能，降低生产成本并提高企业的竞争力。