志圣智能晶圆级封装烤箱通过多区独立温控系统实现±0.1℃的晶圆级温度均匀性，其专利气流设计使热传导效率提升40%的同时将能耗降低至传统设备的65%。搭载AI动态补偿算法可实时修正200mm-300mm晶圆的边缘热效应，配合氮气环境下的氧含量ppm级监控，使得封装良率突破99.3%行业基准。模块化结构设计支持8/12英寸晶圆产线快速切换，智能预测性维护系统提前48小时预警90%以上设备故障风险，MTBA（平均维护间隔）延长至8000小时。革命性的三层梯度加热技术将升温速率提升至25℃/min且无热冲击风险，配合MES系统实现全流程数据追溯，为3D IC封装提供批次间温差≤0.5℃的稳定热环境。