志圣智能无尘氮气烤箱通过三重技术革新重塑PCB热加工标准，在保障产品质量的情况下提升了90%，本文讲解了高精密无尘氮气烤箱应用PCB特点：


首先：99.999%纯度氮气环境将氧含量压降至50ppm以下，使铜箔氧化率从传统工艺的8%锐减至3%以内，焊盘可焊性提升至IPC-J-STD-003B Class 3级标准。


其次：志圣智能无尘氮气烤箱HEPA-14级过滤系统与15Pa正压腔体协同作用，实现每立方米0.1μm以上颗粒≤100颗的洁净度，满足MIL-STD-883 Method 2015.8微粒检测要求。


最后：多区PID温控模块配合±0.5℃均匀性，可完美执行高频板120℃低温固化与IC载板280℃高温烘烤的工艺切换。


较常规工艺提升4倍尺寸稳定性；汽车电子模块经过氮气烘烤后，高温高湿测试（85℃/85%RH）失效率从12%降至2.3%。当前技术迭代方向聚焦智能物联控制，志圣智能无尘氮气烤箱配合催化式废气处理系统达成VOCs零排放标准。